VIBRATION TM301-A01-B00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

B01-C00-D00-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

TM301-A03-B00-C00-D00-E0振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

TM301-A03-B01-C00-D00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

TM301-A03-B01-C00-D-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

A06-B00-C00-D00-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

A06-B01-C00-D00-E00振动及温度传感器采用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

VS-011振动/温度传感器用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。

VS－042振动温度传感器用贴片电路工艺，将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器，无需高频同轴电缆连接，无需配选前置器，具有安装简便，成本低，机械故障少等优点。